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另外，由于多引线细间距器件常采用多层基板组装，这种基板往往经受不住150℃的焊接高温，所以需要采用低熔点焊料，而功率器件多的组件则需要采用高温焊料。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
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